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Home » Anwendungen » Einkapseln von elektrischen und elektronischen Bauteilen

DEMAK bietet einen kompletten Vorgang: von der Wahl des besten Harzes bis zur geeignetsten Anlage. Die Qualitätsanforderungen für die elektronischen Bauteile werden immer höher und so muss auch die Qualität der Maschinen für die Harzdosierung kontinuierlich verbessert werden. Das zu entwickelnde System muss speziell darauf ausgerichtet werden, dass im Verfahren Dosiermaschinen eingesetzt werden, die Anlagen müssen immer präziser arbeiten und gleichzeitig sowohl bei Standardproduktionen als auch bei der Serienherstellung extrem leistungsstark, schnell und zuverlässig sein. Das Gießen ist ein Füllvorgang beim mechanischen oder elektronischen Assembling, der vollständig mit wärmehärtenden Zwei-Kompenten-Epoxidharzen, Polyurethan-, Poli-Butadeni oder modifzierte Silikonharze erfolgt. Normalerweise werden die Harze oder andere Produke in einer Kunststoffschachtel oder in einem Metallbehälter dosiert, in dem eine elektronische Einheit eingelegt wird. Beim Einkapseln wird dagegen ein Teil (z.b. Kabel) in eine Form oder einen Rahmen gelegt, wobei der Raum zwischen dem Rahmen und dem Objekt mit Polyurethan, einem Epoxid- oder Silikonharz ausgefüllt wird. Die Form wird dann normalerweise nach der Polimerisierung des Harzes entfernt.Schwarz Gaudet Patent Chelsea in Damen Aldo Boots Black für

Diese Vorgänge werden in der Regel für folgende Bedingungen eingesetzt:

Schutz vor mechanischen Schäden

  • Vibrations- und Stoßbeständigkeit
  • Schutz der Produktkonstruktion wie "Printed Circuit Board"(PCB) 
  • Verbesserung der Wärmezerstreuung, wodurch die Teile immer näher zueinander positioniert werden können und das Produkt somit kleiner werden kann
  • Strukturverstärkung, größere mechanische Stabilität, elektrische Isolierung, besser Feuerbeständigkeit (UL94) 
  • kurz gesagt die Harze erhöhen die Lebensdauer und die Funktionalität der Teile. 

Unsere Lösungen zum Verguss & Verkapseln

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Anlagen
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